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谢广超; 王跃刚;
江苏中电华威电子股份有限公司连云港;
222004;
填料; 环氧模塑料; EMC; 性能; 热膨胀系数; 溢料性; 热导率; 吸水率; 电子封装;
机译:β-Si_3N_4和BN填充的环氧模塑料(EMC)的导热系数
机译:水分对环氧模塑料性能的影响
机译:高填料含量的能量改性水泥(EMC)的组织和性能
机译:高填料填充技术及其对合金可靠性的影响环氧模塑料
机译:微填料对高性能混凝土的流变性,微观结构和力学性能的影响。
机译:纳米复合材料中的杂种二氧化硅基填料:各向同性/各向同性和各向同性/各向异性填料对苯乙烯 - 丁二烯(SBR)的橡胶机械性能的影响
机译:纳米颗粒填料的添加对聚氨酯/黄麻纤维复合材料性能的影响纳米颗粒填料的添加对聚氨酯/黄麻纤维复合材料力学性能的影响
机译:树脂组合物和填料对模塑填料的性能影响
机译:具有黑色环氧模塑料(EMC)主体的发光器件封装和包括该发光器件封装的照明装置
机译:EMC垫片填料和EMC屏蔽方法
机译:环氧模塑料的填料
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