epoxy molding compound fillers silicon dioxide flow spiral length tensile strength;
机译:填料尺寸分布对AlN填充环氧成型料的性能影响
机译:充填剂的变化引起的芯片级封装用液态环氧成型胶的吸湿性能
机译:二氧化硅填料对封装模塑料性能的影响
机译:高填充量技术及其对环氧模塑化合物可靠性的影响
机译:模塑参数对板材模塑化合物腹部结构及性能的影响
机译:有机硅烷偶联剂对硅酸盐填充环氧模塑化合物热流变和力学性能的影响
机译:二氧化硅基填料对环氧成型化合物性能的影响
机译:硅氧烷弹性体中各种二氧化硅填料增强效果的比较