机译:用等离子聚合物涂覆的二氧化硅填料对环氧模塑化合物进行DSC分析
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机译:用于环氧模塑化合物(EMC)的二氧化硅填料的等离子聚合涂层
机译:通过更改的EMC(环氧树脂模塑料)填充物含量分析FBGA(精细球栅阵列)封装的翘曲分析
机译:环氧模塑料用球形二氧化硅填料的最佳包装研究
机译:DSC研究环氧胺体系的固化动力学,并测量环氧基材料的韧性。
机译:二氧化硅基填料对环氧模塑化合物性能的影响
机译:二氧化硅基填料对环氧成型化合物性能的影响
机译:利用填料和增强剂开发最佳Dap(邻苯二甲酸二烯丙酯)模塑料。