...
机译:倒装芯片互连的各向异性导电胶
ACF; flip-chip; reliability test;
机译:倒装芯片互连的各向异性导电胶
机译:使用新型基于导电胶的工艺形成的倒装芯片互连的电气特性
机译:柔性键合倒装芯片的力学原理。第一部分:各向异性导电胶互连的耐久性
机译:各向异性导电胶(ACA)材料性能对封装可靠性性能的影响倒装芯片互连
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:使用导电粘合剂连接柔性电路的替代互连方法。