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吴丰顺; 吴懿平; 邬博义; 陈力;
华中科技大学塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室;
各向异性导电胶膜; 剪切强度; 玻璃上倒装芯片; 柔性基板上倒装芯片;
机译:晶圆级封装,使用各向异性导电胶(ACA)解决方案进行倒装芯片互连
机译:柔性键合倒装芯片的力学原理。第一部分:各向异性导电胶互连的耐久性
机译:各向异性导电胶倒装芯片互连的实验研究和微极建模
机译:纸质RFID标签与各向异性导电胶和喷墨印刷电路的倒装芯片互连的共同设计
机译:使用各向异性导电胶膜的集成电路芯片互连性能。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:用于有机基板上倒装芯片互连的各向异性导电胶的制备方法
机译:用于有机基板上倒装芯片互连的各向异性导电胶的制造方法
机译:各向异性导电胶的稳定接触电阻COG(玻璃上芯片)和COF(柔性上芯片)互连的显示驱动器IC的设计及其包装方法
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