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Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition
Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition
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1.
ECO-COMPLIANCE AUDIT - WILL YOU PASS?
机译:
ECO-Compliance Audit - 您会通过吗?
作者:
Krista Botsford Crotty
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
audit;
eco-compliance;
environmental compliance;
product compliance;
RoHS;
REACH;
2.
DAMAGE ACCUMULATION IN Pb-FREE SOLDER JOINTS FOR COMPLEX LOADING HISTORIES
机译:
用于复合装载历史的无铅焊点中的损伤积累
作者:
Peter Borgesen
;
Linlin Yang
;
Awni Qasaimeh
;
Babak Arfaei
;
Liang Yin
;
Brian Roggeman
;
Michael Meilunas
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
reliability;
damage accumulation;
combined loading;
varying loads;
pb-free solder;
3.
VOIDING CONTROL AT QFN ASSEMBLY
机译:
QFN组件的空隙控制
作者:
Derrick Herron
;
Yan Liu
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
QFN;
void;
solder;
SMT;
refiow;
assembly;
4.
GEOMETRIC DOWNSCALING - A CHALLENGE FOR PROCESS CHEMICALS AND MATERIALS
机译:
几何尺寸 - 工艺化学品和材料的挑战
作者:
Sven Lamprecht
;
Hugh Roberts
;
Chisato Okawa
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
embedded conductors;
through hole filling;
BMV filling;
non etching adhesion promotion (NEAP);
RCF;
RRCF;
5.
LASER DIRECT STRUCTURING FOR INNOVATIVE ELECTRONICS DESIGNS
机译:
激光直接构建创新电子产品设计
作者:
Tamim P. Sidiki
;
Abel Pot
;
Frank v.d. Burgt
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
stanyl?;
stanyl? fortii~(tm);
LDS;
laser direct structuring;
4T;
PA4T;
integration;
miniaturization;
reflow soldering;
warpage;
2k molding;
magnetics;
sip;
6.
NEW PROCESS AND COST REDUCTION DEVELOPMENTS IN TIN SILVER ELECTROPLATING OF WAFERS
机译:
晶圆锡银电镀的新工艺及成本降低开发
作者:
Robert S. Forman
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
tin silver electroplating;
SnAg;
metals recycling;
7.
IMPROVED PERFORMANCE, RELIABILITY AND COST THROUGH INTEGRATION OF SIMPLE COMPONENTS - PASSIVES!
机译:
通过整合简单的组件 - 无源来提高性能,可靠性和成本!
作者:
Franck Murray
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
8.
DEVICE LEVEL 3D INTEGRATION TECHNOLOGIES FOR HIGH PERFORMANCE/RELIABILITY MODULES
机译:
用于高性能/可靠性模块的设备级别3D集成技术
作者:
Paul Houston
;
Brian Lewis
;
Keck Pathammavong
;
Tim Sparks
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
3D integration;
flip chip;
reliability;
die to wafer assembly;
die to die assembly;
3D packaging;
9.
CONFORMAL COATING EVALUATION FOR USE IN HARSH ENVIRONMENTS UTILIZING A MODIFIED SIR TEST PROTOCOL
机译:
使用修改的SIR测试协议的恶劣环境中使用的保形涂层评估
作者:
Casey H. Cooper
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
high reliability electronics;
surface insulation resistance (SIR);
dendritic growth;
conformal coating;
material qualification;
process evaluation;
harsh environments;
moisture resistance;
10.
SILICON INTERPOSER FOR COMPACT RIGHT ANGLE COUPLING OF FLIP CHIP VCSEL AND DETECTOR ARRAYS TO MULTI-FACET ENDFACE OPTICAL FIBERS
机译:
用于倒装芯片VCSEL的紧凑型直角耦合和探测器阵列的硅插入器到多面结束光纤
作者:
Terry Bowen
;
Marcel Buijs
;
Jeroen Duis
;
Mirko Schurink
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
passive alignment;
silicon interposer;
wafer- scale processing;
vertical cavity surface emitting laser (VCSELl);
laser fiber cutting;
optical fiber endface shaping;
chip-to-world opto-electronic interconnect;
11.
SOLUTIONS AGAINST ESD (ELECTROSTATIC DISCHARGE) IN A PRODUCTION LINE (SMT) - TODAY AND IN THE FUTURE - INTERNATIONAL ESD AND SEMICONDUCTOR ROADMAP
机译:
防止ESD(静电放电)在生产线(SMT)中的解决方案 - 今日和未来 - 国际ESD和半导体路线图
作者:
Hartmut Bemdt
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
ESD;
ESDS;
electrostatic discharge;
automated handling equipments;
roadmaps;
12.
DEVELOPMENT OF ACCURATE WAFER THINNING, LOW STRESS DIE SEPARATION AND HANDLING TECHNOLOGY
机译:
开发精确晶圆稀薄,低应力模具分离和处理技术
作者:
Chuichi Miyazaki
;
Haruo Shimamoto
;
Toshihide Uematsu
;
Yoshiyuki Abe
;
Kosuke Kitaichi
;
Shoji Yasunaga
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
wafer thinning;
dicing;
die pick-up;
die strength;
TTV;
13.
BACKLIGHT ILLUMINATION STRUCTURE BASED ON EMBEDDED INORGANIC LED CHIPS AND HOT LAMINATED MULTILAYER POLYMER
机译:
基于嵌入式无机LED芯片和热层压多层聚合物的背光照明结构
作者:
Kimmo Keranen
;
Jukka-Tapani Makinen
;
Mikko Heikkinen
;
Marianne Hiltunen
;
Markku Lahti
;
Antti Sunnari
;
Kari Ronka
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
backlight illumination structure;
inorganic LED chips;
hot lamination;
embedding;
multilayer polymer substrate;
14.
OVER-MOLDED ELECTRONICS AND PRINTED HYBRID SYSTEMS
机译:
过模电子和印刷混合系统
作者:
Jukka-Tapani Maekinen
;
Kimmo Keraenen
;
Teemu Alajoki
;
Matti Koponen
;
Antti Keraenen
;
Antti Kemppainen
;
Kari Roenkae
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
hybrid systems;
printed electronics;
overmolding;
embedding;
hot lamination;
multilayer polymer substrate;
smart system integration;
15.
THIN WAFER PROCESSING AND CHIP STACKING FOR 3D INTEGRATION
机译:
薄晶片加工和芯片堆叠3D集成
作者:
Thorsten Matthias
;
Daniel Burgstaller
;
Markus Wimplinger
;
Paul Lindner
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
3D integration;
thin wafer handling;
temporary bonding;
wafer bonding;
chip-to-wafer bonding;
16.
THE STABILITY WINDOW AND MECHANICAL PROPERTIES OF THE INTERFACIAL INTERMETALLIC IN LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
无铅焊点中界面金属间金属间金属间金属间金属间金属间的稳定性窗口
作者:
Keith Sweatman
;
Kazuhiro Nogita
;
Hideaki Tsukamoto
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
cu_6sn_5 intermetallic compound;
nickel stabilization;
pb-free solder;
reliability;
17.
3D NANOFABRICATION USING HEATED PROBES - TOWARDS MHZ PATTERNING RATES
机译:
3D使用加热探针的3D纳米制剂 - 朝向MHz Patterning率
作者:
A. W. Knoll
;
P. Paul
;
F. Holzner
;
M. DespontU. Duerig
;
J. L. Hedrick
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
nanofabrication;
AFM;
scanning probe lithography;
18.
ENABLING MSL-1 CAPABILITY FOR QFN AND OTHER DESIGN LEADFRAME PACKAGES - Part II
机译:
为QFN和其他设计引线框架提供MSL-1功能 - 第二部分
作者:
Dan Hart
;
John Ganjei
;
Nilesh Kapadia
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
19.
EMERGING EMBEDDED DEVICES INTO SUBSTRATE FOR MORE THAN MOORE ERA
机译:
超过摩尔时代的嵌入式设备进入基材
作者:
Henry Hisanobu Utsunomiya
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
3D integration;
EAD;
embedded active devices;
EPD;
embedded passive devices;
20.
HB-LED CAVITY ENCAPSULATION
机译:
HB-LED腔封装
作者:
Horatio Quinones
;
Tom Ratledge
;
Heakyoung Park
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
21.
INNOVATIVE HIGH THROW COPPER ELECTROPLATING PROCESS FOR METALLIZATION OF PCB
机译:
创新的高投掷PCB金属化金属化铜电镀工艺
作者:
Maria Nikolova
;
Jim Watkowski
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
copper electroplating;
PTH;
PCB metallization;
22.
SIMULATION AND MODELING OF CAPACITIVE COUPLING INTERCONNECTION FOR 3D INTEGRATION
机译:
三维集成电容耦合互连的仿真与建模
作者:
Yu-Jung Huang
;
Shen-Li Fu
;
Yi-Lung Lin
;
Ming-Kun Chen
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
proximity data link;
electromagnetic (EM);
23.
LAMINATE RESISTANCE TO PAD CRATER DEFECTS: COMPARATIVE SPHERICAL BEND TESTING
机译:
层压抗垫损伤缺陷:比较球形弯曲试验
作者:
John McMahon
;
Brian Gray
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
pad crater;
spherical bend test;
mechanical failure mode;
laminate testing;
process strain;
24.
DESIGN FOR GREEN ELECTRONICS
机译:
绿色电子产品设计
作者:
Tamim P. Sidiki
;
Ine Cox
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
25.
ADVANCEMENTS IN HIGH FREQUENCY, HIGH RESOLUTION ACOUSTIC MICRO IMAGING FOR THIN SILICON APPLICATIONS
机译:
薄硅应用的高频高分辨率声学微量成像的进步
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
acoustic micro imaging (AMI);
acoustic microscopy;
flip chip;
molded underfill;
26.
Pb-FREE THERMAL CYCLE ACCELERATION FACTORS
机译:
无铅热循环加速因子
作者:
Phil Isaacs
;
Eddie Kobeda
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
pb-free;
acceleration factor;
thermal cycling;
field cycles;
failure mode;
27.
ASSEMBLY INTERCONNECT RELIABILITY IN SOLID STATE LIGHTING APPLICATIONS - PART 1
机译:
组装固态照明应用中的互连可靠性 - 第1部分
作者:
Rahul Raut
;
Ravi Bhatkal
;
Westin Bent
;
Bawa Singh
;
Sujatha Chegudi
;
Ranjit Pandher
;
Justin Kolbe
;
Sanjay Misra
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
28.
COPPER WIRE BONDING ON PURE PALLADIUM SURFACE FINISHES - ELIMINATING THE GOLD COST FROM THE ELECTRONIC PACKAGE
机译:
纯钯表面处理上的铜线键合 - 从电子包装中消除金成本
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Hugh Roberts
;
Horst Clauberg
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
ENEPIG;
ENEP;
wire bonding;
gold wire bonding;
copper wire bonding;
29.
DEVELOPMENTS IN NANO ENABLED INTERCONNECTS
机译:
纳米启用互连的开发
作者:
Alan Rae
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
30.
ECONOMIC CONSIDERATIONS IN CHOOSING A TSV DEPOSITION TECHNOLOGY
机译:
选择TSV沉积技术的经济考虑因素
作者:
Steve Lerner
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
TSV;
3-D;
interposers;
wet thin film deposition;
wafer-level integration;
31.
3D PACKAGING INITIATIVES
机译:
3D包装举措
作者:
M. Juergen Wolf
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
3D integration;
TSV;
SiP;
32.
SOLDER PASTE STENCIL MANUFACTURING METHODS AND THEIR IMPACT ON PRECISION AND ACCURACY
机译:
焊膏模板制造方法及其对精度和准确性的影响
作者:
Ahne Oosterhof
;
Stephan Schmidt
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
solder paste stencils;
lasers;
laser-cutting;
electro-forming;
scanner;
33.
INFLUENCE OF FILLER MODIFICATIONS ON THE PERFORMANCE OF A NOVEL ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE UNDER TEMPERATURE/HUMIDITY AGING
机译:
填料修饰对温度/湿度老化在新型各向异性导电粘合剂性能的影响
作者:
S. Manian Ramkumar
;
Alex Chen
;
Hari Venugopalan
;
Kumar Khanna
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
anisotropic conductive adhesive;
lead-free assembly;
temperature-humidity aging;
ZTACH~(tm) self-assembly;
34.
INTEGRATION OF MAGNETICS, SEMICONDUCTORS, AND PCBs IN ONE COMPONENT
机译:
磁性,半导体和PCB的整合在一个组件中
作者:
Tamim P. Sidiki
;
Abel Pot
;
Frank van der Burgt
;
See-Wee Ong
;
Rinus v. d. Berg
;
Horst Roehm
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
35.
ENERGY, ELECTRONICS, AND ECOLOGY; TURNING A NEGATIVE INTO A POSITIVE
机译:
能源,电子和生态;转变为一个积极的
作者:
Charles E. Bauer
;
Herbert J. Neuhaus
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
alternative energy;
energy consumption;
ecological impact;
36.
ASSEMBLY AND REWORK OF LARGE SURFACE MOUNT CONNECTORS WITH WAFERS
机译:
大型表面安装连接器的装配和返工用晶圆
作者:
Phil Isaacs
;
Sven Peng
;
Seow Wah Sng
;
Wai Mun Lee
;
Alex Chen
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
surface mount connector;
PCBA assembly;
full connector rework;
partial connector rework;
vapor phase reflow and wafers;
37.
PAST, PRESENT AND FUTURE OF SOLDERLESS ASSEMBLY
机译:
无焊组件的过去,现在和未来
作者:
Joseph Fjelstad
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
38.
EU ROHS RECAST - ARE YOU READY?
机译:
欧盟RoHS重新签名 - 你准备好了吗?
作者:
Krista Botsford Crotty
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
EU RoHS;
EU RoHS recast;
restricted substances;
hazardous substances;
restriction on hazardous substances;
39.
LOW-COST SILICON AND GLASS INTERPOSERS AND PACKAGES
机译:
低成本的硅和玻璃插入器和包装
作者:
Professor Rao R. Tummala
;
Venky Sundaram
;
Tapobrata Bandyopadhyay
;
Vivek Sridaran
;
Vijay Sukumaran
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium and tabletop exhibition》
|
2011年
关键词:
silicon;
glass;
interposers;
miniaturization;
3D integration;
embedded components;
design;
modeling;
through-package-vias;
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