ENEPIG; ENEP; wire bonding; gold wire bonding; copper wire bonding;
机译:热超声金线键合至具有钯表面处理的层压基板
机译:键合线和环氧模塑化合物对电子包装中金和铜球键金属间生长动力学的影响
机译:微电子包装中金铜键合中的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:纯钯表面上的铜线键合-从电子包装中消除金成本
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:考虑自由表面颗粒的纯铜线机械性能和变形行为的尺寸影响
机译:微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性