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微电子封装铜线键合的组织与微织构

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摘要

使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构。讨论了它们可能对性能的影响.

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来源
《第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议》|2007年|274-277|共4页
会议地点内蒙古包头
作者
杨平; 李春梅; 周康武; 崔凤娥; 刘德明;
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作者单位

中国体视学学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类射线衍射分析;
关键词
微电子封装; 微织构; EBSD; 键合; 铜线;

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