cu_6sn_5 intermetallic compound; nickel stabilization; pb-free solder; reliability;
机译:SN-Cu-XCR / Cu无铅焊点的金属间化合物形成和机械性能
机译:碳纳米管的界面金属间化金属间生长和力学性能增强SN3.5AGO.5CU焊点
机译:控制无铅锡焊层与层间转移石墨烯的界面反应和金属间化合物的生长
机译:无铅焊料接头的界面金属间的稳定性窗口和力学性能
机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:界面金属间聚生长对极端温度热冲击下SN-37PB焊点力学性能的影响