掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
团队文献服务
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I
Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
27
条结果
1.
Thermal stability of sputtered ta/pecvd siof films for intermetal dielectric application
机译:
用于内部电介质应用的溅射Ta / PECVD Siof膜的热稳定性
作者:
Kihong Kim
;
Sangjoon Park
;
G. S. Lee
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
2.
Electroless Plating on Semiconductor Wafers
机译:
半导体晶片上的化学镀
作者:
R. Aschenbrenner
;
A. Ostmann
;
H. Reichl
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
3.
Low k integration issues for 0.18 mu M devices
机译:
低于0.18 MU M器件的低k集成问题
作者:
Rao V Annapragada
;
Subhas Bothra
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
4.
Deposition of low-k dielectric films using trimethylsilane
机译:
使用三甲基硅烷沉积低k介电膜
作者:
M.J. Loboda
;
J.A. Seifferly
;
R.F. Scheider
;
C.M. Grove
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
5.
Zinc influence on copper soldering and passivation
机译:
锌对铜焊和钝化的影响
作者:
P.L. Cavallotti
;
L. Magagnin
;
V. Sirtori
;
F. Zambon
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
关键词:
Adhesion;
Benzotriazole;
Copper;
Corrosion;
Soldering;
Wettability;
Zinc;
6.
Considerations for integration of electroplated copper onto semiconductor substrates
机译:
将电镀铜集成到半导体基板上的考虑
作者:
Cindy R. Simpson
;
David M. Pena
;
J. Vernon Cole
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
7.
A high selectivity to low k materials plasma ashing process
机译:
低K材料等离子体灰化工艺的选择性高选择性
作者:
Mohamed Boumerzoug
;
Han Xu
;
Richard L. Bersin
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
8.
Electrochemical deposition of copper on n-Si/TiN
机译:
N-Si /锡铜的电化学沉积
作者:
Gerko Oskam
;
Philippe M. Vereecken
;
John G. Long
;
Brendan J. Moran
;
Peter C. Searson
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
9.
Fabrication process simulation of a silicon field electron emitter mo9sfet structure
机译:
硅磁场电子发射器MO9SFET结构的制造工艺模拟
作者:
Gerald Oleszek
;
Manuel Rodriquez
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
10.
Design Tools for Copper Deposition in the Presence Additives
机译:
存在添加剂中铜沉积的设计工具
作者:
James J. Kelly
;
Alan C. West
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
11.
Polyquinoline/bismaleimide blends as low-dielectric constant materials
机译:
聚喹啉/双边酰亚胺共混物作为低介电常数材料
作者:
Hari Singh Nalwa
;
Masahiro Suzuki
;
Akio Takahashi
;
Akira Kageyama
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
12.
Multicomponent interactions of moisture and organic impurities with the wafer surface
机译:
用晶片表面的水分和有机杂质的多组分相互作用
作者:
M. Verghese
;
E. Shero
;
F. Shadman
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
13.
Pulsed electrodeposition of copper metallization from an alkaline bath
机译:
碱性浴铜金属化的脉冲电沉积
作者:
A. Krishnamoorthy
;
C.Y. Lee
;
D.J. Duquette
;
S.P. Murarka
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
14.
Challenges in the extension of hierarchical wiring systems
机译:
分层布线系统的延伸挑战
作者:
Thomas N. Theis
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
15.
Copper electroplating for on-chip metallization
机译:
用于片上金属化的铜电镀
作者:
Valery Dubin
;
Sergey Lopatin
;
Robin Cheung
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
16.
Programmed rate cvd protocols
机译:
编程率CVD协议
作者:
D. Yang
;
J. J. Kristof
;
R. Jonnalagadda
;
B. R. Rogers
;
J. T. Hillman
;
R. F. Foster
;
T. S. Cale
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
17.
Simulation of a self aligned local oxidation silicon fabrication process for submicron field electron emitters
机译:
亚微米野极电子发射器的自对准局部氧化硅制造工艺的仿真
作者:
Gerald Oleszek
;
Manuel Rodriguez
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
18.
Chemical Mechanical Polishing of Copper Using Silica Slurry
机译:
二氧化硅浆料的铜化学机械抛光
作者:
Seiichi Kondo
;
Noriyuki Sakuma
;
Yoshio Homma
;
Naofumi Ohashi
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
19.
Damascene copper electroplating for chip interconnections
机译:
芯片互连的镶嵌铜电镀
作者:
P.C. Andricacos
;
C. Uzoh
;
J.O. Dukovic
;
J. Horkans
;
H. Deligianni
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
20.
Interaction between the electroless copper deposition solution and the low-k fluorinated dielectrics
机译:
化学镀铜溶液与低氟化电介质之间的相互作用
作者:
D. T. Hsu
;
H. Y. Tong
;
F. G. Shi
;
S. Lopatin
;
Y. Shacham-Diamand
;
Bin Zhao
;
M. Brongo
;
P. K. Vasudev
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
21.
Quantitative optimization of the dopant concentration range in bpsg films for ulsi circuit technology
机译:
ULSI电路技术BPSG薄膜掺杂剂浓度范围的定量优化
作者:
V.Y. Vassiliev
;
J.Z.Zheng
;
C. Lin
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
22.
Modeling of electromigration-induced failure of metallic thin-film interconnects
机译:
电迁移诱导金属薄膜互连失效的建模
作者:
Dimitrios Maroudas
;
M. Rauf Gungor
;
H. S. Ho
;
Leonard J. Gray
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
23.
Thermal decomposition of low-k pulsed plasma fluorocarbon films
机译:
低k脉冲等离子体氟碳膜的热分解
作者:
Brett Cruden
;
Karen Chu
;
Karen Gleason
;
Herbert Sawin
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
24.
Replacement of Au and Ag in radioelectronics and new submicron, liga and additive technologies
机译:
在放射电子和新亚微米,LIGA和添加剂技术中更换AU和AG
作者:
T. N. Khoperia
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
关键词:
Activation;
electroless-deposition;
microelectronics;
submicron;
LIGA;
ULSI;
25.
Electrochemical, contact angle, and spectroscopic characterization of metal films during copper damascene processing
机译:
铜镶嵌加工过程中金属膜的电化学,接触角和光谱性表征
作者:
Ronald A. Carpio
;
Steve Hymes
;
Robert Mikkola
;
Michael Pavlov
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
26.
Electrolyte composition monitoring for copper interconnect applications
机译:
铜互连应用的电解质组成监测
作者:
Thomas Taylor
;
Thomas Ritzdorf
;
Fred Lindberg
;
Brad Carpenter
;
Mark LeFebvre
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
27.
Process considerations in the integration of hdpcvd films
机译:
流程考虑HDPCVD电影的整合
作者:
Rao V. Annapragada
;
Subhas Bothra
;
Electrochemical Society Inc.
会议名称:
《Symposium on electrochemical processing in ULSI fabrication I》
|
1999年
上一页
1
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页