【24h】

Electroless Plating on Semiconductor Wafers

机译:半导体晶片上的化学镀

获取原文
获取外文期刊封面目录资料

摘要

In this work, we will describe the concepts and results of electroless plating techniques on silicon wafers for two different applications: centre dot Electroless bumping centre dot Electroless Plating for VLSI circuits
机译:在这项工作中,我们将描述两种不同应用的硅晶片上的无电镀技术的概念和结果:中心点化无电撞击中心DOT电镀用于VLSI电路

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号