机译:有机半导体表面的化学镀银
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机译:CFD工具在设计用于对半导体晶片进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:半导体晶片上的化学镀
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;