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International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing
International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing
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1.
Impact of slurry particle aggregation upon pad surface topography and film removal rate in chemical mechanical planarization
机译:
浆料颗粒聚集对垫表面形貌和化学机械平面化薄膜去除率的影响
作者:
Lei Zhong
;
Jerry Yang
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
2.
CMP Applications for Sub-0.25#mu#m Process Technologies
机译:
SUB-0.25#MU#M流程技术的CMP应用
作者:
Dipankar Pramanik
;
Milind Weling
;
Xi-Wei Lin
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
3.
Aggregate Behavior in Metal CMP Slurries
机译:
金属CMP浆料中的聚合行为
作者:
D.C. Tamboli
;
V.H. Desai
;
A. Dogariu
;
K.B. Sundaram
;
A.Maury
;
Y.Obeng
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
4.
Characterization of concentrated CMP slurries by acoustic techniques
机译:
声学技术浓缩CMP浆化的特征
作者:
Melanie L. Carasso
;
Jorge L. Valdes
;
Linda A. Psota-Kelty
;
Linda J. Anthony
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
5.
Chemical and structural characterization of aluminum oxide (Al_2O_3) slurries
机译:
氧化铝(Al_2O_3)浆料的化学和结构表征
作者:
M. Lauwidjaja
;
G. Popescu
;
K. Richardson
;
A. Dogariu
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
6.
High speed polishing of silicon dioxide thin films using linear planarization technology
机译:
使用线性平面化技术高速抛光二氧化硅薄膜
作者:
Brian Thornton
;
Andy Nagengast
;
Jayanthi Pallinti
;
Anil Pant
;
Rahul Jairath
;
Wilbur Krusell
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
7.
Characterization of the oxide CMP process for shallow trench isolation based advanced bicmos technologies
机译:
基于沟槽隔离高级BICMOS技术的氧化物CMP工艺的表征
作者:
John Damiano
;
Hong Tian
;
Asanga Perera
;
Chitra Subramanian
;
Jim Hayden
;
Barry Haygood
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
8.
Non-contact post-CMP cleaning using a single wafer processing system
机译:
使用单个晶片处理系统进行非接触式CMP清洁
作者:
Michael B. Olesen
;
Brian Fraser
;
Cole Franlin
;
Mario Bran
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
9.
Dual salicide and self-aligned metal gate formation for sub-0.25#mu#m CMOS technologies using CMP
机译:
使用CMP的Sub-0.25#Mu#M CMOS技术的双母生和自对准金属浇口形成
作者:
Milind Weling
;
Xi-Wei Lin
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
10.
Aging effect in CMP slurries probed by multiple light scattering
机译:
多光散射探测CMP浆料中的老化效应
作者:
G. Popescu
;
M. Lauwidjaja
;
L. Denney
;
K. Richardson
;
A. Dogariu
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
11.
Curvature-induced wafer down pressure distribution and its influence on chemical-mechanical polishing process
机译:
曲率诱导的晶圆下压力分布及其对化学机械抛光过程的影响
作者:
Wei-Tsu Tseng
;
Yui-Sheng Wang
;
Jyh-Hwa Chin
;
Wen-Chueh Pan
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
12.
Treatment of alumina and silica CMP waste by electrodecantation and electrocoagulation
机译:
电渗析和电凝氧化铝和二氧化硅CMP废物处理
作者:
B.M. Belongia
;
P.D. Haworth
;
J.C. Baygents
;
S. Raghavan
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
13.
Chemical-mechanical polishing of tungsten: an electrophoretic mobility investigation of alumina-tungstate interactions
机译:
钨的化学机械抛光:氧化铝 - 钨酸盐相互作用的电泳迁移率调查
作者:
K. Osseo-Asare
;
Aman Khan
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
14.
A theoretical model for chemical-mechanical polishing of blanket wafers with soft pads
机译:
软垫橡皮布晶圆化学机械抛光理论模型
作者:
Frank G. Shi
;
Bin Zhao
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
15.
Chemical-mechanical polishing of metals: the role of metal concentration gradient
机译:
金属化学机械抛光:金属浓度梯度的作用
作者:
K. Osseo-Asare
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
16.
Mechanistic Aspects Of The Relationship Between CMP Consumables And Polishing Characteristics
机译:
CMP消耗品与抛光特性之间关系的机械方面
作者:
Y.S. Obeng
;
K.M. Forsthoefel
;
K.A. Richardson
;
R.H. Burton
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
17.
Inhibiton of alumina particle deposition onto SiO_2 surfaces during tungsten CMP through the use of citric acid
机译:
通过使用柠檬酸在钨CMP期间抑制氧化铝颗粒沉积在SiO 2表面上的影响
作者:
L. Zhang
;
S. Raghavan
;
S. Meikle
;
G. Hudson
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
18.
The how's and why's of characterizing particle size distributions in CMP slurries
机译:
如何以及为什么在CMP浆果中表征粒度分布
作者:
Linda Anthony
;
John Miner
;
Michael Baker
;
Warren lai
;
John Sowell
;
Alvaro Maury
;
Yaw Obeng
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
19.
A cautious approach to the removal of Ta in the CMP polishing of Cu/Ta structures
机译:
在Cu / Ta结构的CMP抛光中去除Ta的谨慎方法
作者:
Vlasta Brusic
;
Rod Kistler
;
Shumin Wang
;
Joe Hawkins
;
Colin Schmidt
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
20.
A high oxide: nitride selectivity CMP slurry for shallow trench isolation
机译:
高氧化物:氮化物选择性CMP浆料用于浅沟槽隔离
作者:
Olivier Laparra
;
Milind Weling
;
Sharath Hosali
;
Ray Lavoie
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
21.
Evaluation of commercialized slurries and pads for polymer CMP (chemical mechanical polishing)
机译:
评估聚合物CMP商业化浆料和垫(化学机械抛光)
作者:
Fan Zhang
;
Ronald W. Wake
;
Lee Cook
;
Ahmed A. Busnaina
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
22.
Electrochemical characterization of copper in ammonia-containing slurries for chemical mechanical planarization of interconnects
机译:
含氨型浆料中铜的电化学表征互连化学机械平面化
作者:
Carlyn Sainio
;
David J. Duquette
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
23.
Development of a Copper CMP Process for Multilevel, Dual Inlaid Metallization in Semiconductor Devices
机译:
多级,二元镶嵌金属化铜CMP工艺的开发
作者:
Susan Rabke Selinidis
;
David K. Watts
;
Jaime Saravia
;
Jason Gomez
;
Chelsea Dang
;
Rabiul Islam
;
Jeff Klein
;
Janos Farkas
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
24.
Optimization of CMP processes for sti devices using novel metrology tools
机译:
使用新型计量工具优化STI设备的CMP工艺
作者:
David A. Hansen
;
C. Wu
;
H.B. Lu
;
M. Oyumi
;
V. Velidandla
;
Electrochemical Society Inc. Electronics and Dielectric Science and Technology Divisions
会议名称:
《International symposium on chemical mechanical planarization(CMP) in integrated circuit(IC) device manufacturing》
|
1998年
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