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ISTFA'98
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1.
Effects of Prior Processing on the performance of PH 13-8 Mo Stainless Steel
机译:
预先加工对PH 13-8 Mo不锈钢性能的影响
作者:
M.S.Pepi
;
S.M.Grendahl
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
2.
The RAC Data Sharing Consortium: Sharing Test, Field and failure Analysis Data
机译:
RAC数据共享联盟:共享测试,现场和故障分析数据
作者:
D.Dylis
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
3.
Thermally Assisted Photoemission for CMOS Device Analysis
机译:
热辅助光发射,用于CMOS器件分析
作者:
K.Symonds
;
J.Wilson
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
4.
Reduced Device Life Caused by Flux Entrapment During the Cosntruction Process
机译:
在施工过程中因助焊剂截留而导致设备寿命缩短
作者:
J.V.Pierce
;
III
;
L.F.Shuniak
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
5.
Selective Wet-Etch of Silicon Nitride Passivation layers
机译:
氮化硅钝化层的选择性湿蚀刻
作者:
P.Malberti
;
M.Ciappa
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
6.
Simple Flip Chip Analysis Strategies
机译:
简单的倒装芯片分析策略
作者:
R.L.Tubbs
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
7.
Scanning Capacitance Microscopy Used i nthe Failure Analysis of Vcc Shorts in an Advanced Microprocessor
机译:
扫描电容显微镜用于高级微处理器中Vcc短路的故障分析
作者:
K.S.Wills
;
H.Edwards
;
L.Nuygen
;
R.Raghunathan
;
C.Todd
;
A.Vance
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
8.
OBIC Endpointing Method for Laser Thinning of Flip-Chip Circuits
机译:
倒装芯片电路的激光薄化的OBIC端点方法
作者:
S.Silverman
;
R.Aucon
;
d.Ehrlich
;
K.Nill
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
9.
A Study of Effects of Backside Thinning on Integrated circuits Using a Precision Diamond Wheel Apparatus
机译:
使用精密金刚石砂轮装置研究背面减薄对集成电路的影响
作者:
S.P.Roberts
;
J.M.Patterson
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
10.
A Method for Cross Sectioning Polyimide Passivated Semiconductors
机译:
聚酰亚胺钝化半导体的截面方法
作者:
R.Gatto
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
11.
A Hermetic package Internal Water Vapor Paradox: Nonconforming Product That Does Not Fail
机译:
密封包装内部水蒸气悖论:不合格的不合格产品
作者:
R.K.Lowry
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
12.
Non-Invasive Backside Failure Analysis of Integrated Circuits by Time-Dependent Light Emission: Picosecond Imaging Circuit Analysis
机译:
时变光对集成电路的非侵入式背面故障分析:皮秒成像电路分析
作者:
J.A.Kash
;
J.C.Tsang
;
D.R.Knebel
;
D.P.Vallett
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
13.
Non-Destructuve Chemical Decapsulation Techniques for TBGA Package Devices
机译:
BGA封装器件的无损化学解封装技术
作者:
L.Esfahani
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
14.
Focused Ion Beam Application in Solving RFIC Oscillation Problem
机译:
聚焦离子束在解决RFIC振荡问题中的应用
作者:
S.P.Zhao
;
H.N.Ma
;
S.J.Fang
;
G.P.Goh
;
J.Wang
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
15.
Layout Overlay Techniques to Improve Failure analysis
机译:
布局重叠技术以改善故障分析
作者:
C.Burmer
;
S.goerlich
;
S.Pauthner
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
16.
Metallurgical Examination of a Galled PH 13-8 Mo Stainless Steel Main Rotor Sub-Assembly
机译:
PH 13-8 Mo不锈钢主转子组件的冶金学检验
作者:
S.M.Grendahl
;
M.S.Pepi
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
17.
Identification of Charging Effects in Plasma-Enhanced TEOS Deposition with Non-Contact Test Techniques
机译:
使用非接触测试技术识别等离子体增强TEOS沉积中的充电效应
作者:
T.Brozek
;
J.Heddleson
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
18.
Identifying plastic Encapsulatn Materials by Pyrolysis Infrared Spectrophotometry
机译:
热解红外分光光度法鉴别塑料封装材料
作者:
R.K.Lowry
;
K.Hanley
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
19.
Failure Analysis of a qualification Unit Injector for a Satellite Thruster
机译:
卫星推进器合格单元喷油器的失效分析
作者:
M.Lipschutz
;
R.Brannam
;
T.Nguyentat
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
20.
FIB Micro-Surgery on Flip-Chips From the Backside
机译:
从背面在芯片上进行FIB显微外科手术
作者:
R.Lee
;
N.Antoniou
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
21.
ESD Induced Failure of an Internal MOSFET in a Mixed Signal IC due to Two Different Power Supplies
机译:
由于两个不同的电源,ESD导致混合信号IC内部MOSFET失效
作者:
F.Bundhoo
;
L.Vedula
;
S.Khandekar
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
22.
ESD Induced Failures in Cermet Trim Potentioneters
机译:
静电诱发的金属陶瓷装饰力下降器
作者:
G.H.Ebel
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
23.
ESD Protection Using Active area bondign
机译:
使用有源区域粘结的ESD保护
作者:
J.C.Bernier
;
L.Teems
会议名称:
《》
|
1998年
24.
Comparison of the Failure for HBM ESD Testers Meeting ANSI/ESD S-5.1 or the New ESDA Standard Test Method and JEDEC Standard
机译:
符合ANSI / ESD S-5.1或新的ESDA标准测试方法和JEDEC标准的HBM ESD测试仪的故障比较
作者:
F.Khosropour
;
C.hatchard
;
I.Morgan
;
L.G.Henry
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
25.
Basic Physics in Color-Coded EOS Metallization Failures (Differentiating between EOS and ESD)
机译:
颜色编码的EOS金属化故障的基本物理学(EOS和ESD之间的区别)
作者:
L.G.Henry
;
J.H.Mazur
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
26.
Investigation of High Via resistance on a 0.25#mu#m CMOS ASIC Technology
机译:
在0.25#μ#m CMOS ASIC技术上研究高通孔电阻
作者:
H.Sur
;
S.Bothra
;
R.Lei
;
J.Hahn
;
H.J.Brugge
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
27.
Evaluation of the Resistance of Individual Si Die To Cracking
机译:
单个硅模抗裂性的评估
作者:
R.Berriche
;
R.K.Lowry
;
M.I.Rosenfield
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
28.
Evaluation of Pt/PZt/Pt Capacitors Using SIMS
机译:
使用SIMS评估Pt / PZt / Pt电容器
作者:
M.Tomotani
;
Y.Goto
;
H.Ashida
;
S.Otani
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
29.
Investigations of Leakage Paths in Sub-0.35#mu#m DRAM Products Using Advanced Focused Ion Beam Techniques
机译:
使用先进的聚焦离子束技术研究0.35#mu#m以下DRAM产品中的泄漏路径
作者:
H.Lorenz
;
C.Engel
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
30.
Innovative Application of a Passive Device Failure Analysis Technique to a JFET
机译:
无源器件故障分析技术在JFET上的创新应用
作者:
J.J.Erickson
;
M.J.Ditz
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
31.
In-Situ Electrical Monitoring and contactless Measurement Techniques for Enhanced FIB Modifications
机译:
增强FIB修改的现场电监控和非接触式测量技术
作者:
R.Desplats
;
J.Benbrik
;
P.Perdu
;
B.Benteo
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
32.
Infrared Scanning Using Radiance vs. Temperature Calibration Techniques to Determien Actual Temperature of an Electronic Component
机译:
使用辐照度与温度校准技术进行红外扫描以确定电子组件的实际温度
作者:
D.Dickey
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
33.
Graphical Representation of Permanent Defects in Hard Disk Drives
机译:
硬盘驱动器中永久性缺陷的图形表示
作者:
J.Mohr
;
J.Agness
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
34.
High-Yield and High-throughput TEM Sample Preparation Using Focused Ion Beam Automation
机译:
利用聚焦离子束自动化技术进行高产量,高通量的TEM样品制备
作者:
R.J.Young
;
P.D.Carleson
;
X.Da
;
T.Hunt
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
35.
High Spatial Resolution OBIRCH and OBIC Effects Realized by Near-field Optical Probe in the Analysis of High Resistance 200 nm wide TiSi Lien
机译:
近场光学探针在高电阻200 nm宽TiSi Lien分析中实现的高空间分辨率OBIRCH和OBIC效应
作者:
K.Nikawa
;
T.Saiki
;
S.Inoue
;
M.Ohtsu
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
36.
Focused Ion Beam Irradiation Induced Damages on CMOS and Bipolar Technologies
机译:
聚焦离子束辐照对CMOS和双极技术造成的损害
作者:
J.Benbrik
;
G.Rolland
;
P.Perdu
;
B.Benteo
;
M.casari
;
R.Desplats
;
N.Labat
;
A.Touboul
;
Y.Danto
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
37.
Faster Defect Localization with a New Development of I_DDQ
机译:
通过I_DDQ的新开发更快地进行缺陷定位
作者:
R.Desplats
;
P.Perdu
;
D.Benbrik
;
M.Dupire
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
38.
Failure Analysis of Advanced Microprocessors Through Backside Approaches
机译:
通过背面方法进行高级微处理器故障分析
作者:
D.Davis
;
O.Diaz de Leon
;
L.Hughes
;
s.v.Pabbisetty
;
R.parker
;
P.Scott
;
C.Todd
;
J.Widaski
;
G.Wilhite
;
K.S.Wills
;
J.Zhu
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
39.
Electromigration in Gold Line of GaAs IC
机译:
GaAs IC金线中的电迁移
作者:
A.Ohta
;
K.Yajima
;
N.Higashisaka
;
T.heima
;
T.Hisaka
;
N.Tanino
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
40.
Auto-Fault-Locating-System for Mounting Boards
机译:
安装板的自动故障定位系统
作者:
M.Nikaido
;
M.Yojima
;
M.Lida
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
41.
Backside Emission Microscopy for Integrated Circuits on Heavily Doped substrate
机译:
重掺杂衬底上集成电路的背面发射显微镜
作者:
C.Chiang
;
N.Khurana
;
D.T.Hurley
;
K.Teasdale
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
42.
ATE FAilure Isolation Methodologies for failure Analysis, Design Debug and Yield Enhancement
机译:
ATE故障隔离方法,用于故障分析,设计调试和良率提高
作者:
D.S.Patrick
;
L.C.Wagner
;
P.T.Nguyen
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
43.
Application of EMS Analyis to Failure in Cell Area of Memory Device
机译:
EMS分析在存储设备单元区域故障中的应用
作者:
T.Nukumizu
;
J.Sato
;
h.furuya
;
H.Namba
;
T.Kikuch
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
44.
Analysis of FSRAM Single Bit Failures Due to Unique Dislocations
机译:
由于独特位错而导致的FSRAM单比特故障分析
作者:
P.Schani
;
S.Subramanian
;
V.Soorholtz
;
P.Liston
;
J.MOss
;
E.Widener
;
A.Chu
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
45.
An Effective and Practical Analysis Technique for Open Defect Isolation at I_DD Leakage Failure by Observing Transient Photo Emission
机译:
通过观察瞬态光发射来有效隔离I_DD泄漏失效处的缺陷的有效分析技术
作者:
A.Nishikawa
;
N.I.Kato
;
J.Matsuzawa
;
K.takagi
;
N.Miura
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
46.
Aluminum Internconnect Response to Electrical Overstress
机译:
铝互连对电气过应力的响应
作者:
J.E.Vinson
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
47.
Application of Standard Metallurgical Analytical Techniques to Improve High Temperature Operational Life Performance of Bump Interconnect Technology of Flip Chip Packaging
机译:
应用标准冶金分析技术改善倒装芯片封装凸点互连技术的高温使用寿命
作者:
K.S.Wills
;
J.Abbott
;
C.Carty
;
R.Raghunathan
;
P.Simon
;
c.Todd
;
A.Vance
;
J.Zhu
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
48.
Makign the Most of hte Internet for Failure Analysis
机译:
充分利用互联网进行故障分析
作者:
D.J.Bodoh
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
49.
Techniques to Remove the C4 Die from a Ceramic Package
机译:
从陶瓷封装中移除C4模具的技术
作者:
M.Mahanpour
;
A.Gray
;
J.Hulog
;
P.Change
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
50.
Breakup Sequence of the TWA Flight 800 Airplane: How It Was Determined That an Explosion of the Wing Center Section Fuel Tank Initiated the Breakup
机译:
TWA 800航班的解体顺序:如何确定机翼中部油箱爆炸引发了解体
作者:
James F.Wildey II
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
51.
The Effect of Ball Pad Metallurgy and Ball Composition on solder Ball Integrity of Plastic Ball Grid Array Packages
机译:
球垫冶金学和球组成对塑料球栅阵列封装焊料球完整性的影响
作者:
C.H.Zhong
;
S.Yi
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
52.
The Logic Mapper
机译:
逻辑映射器
作者:
S.Smith
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
53.
The Challenges of FIB Chip Repair and Debug Assistance in the 0.25#mu#m Copper Interconnect Millennium
机译:
0.25#μ#m铜互连千年中FIB芯片维修和调试协助的挑战
作者:
S.B.Hershchbein
;
L.S.fischer
;
T.L.Kane
;
M.P.Tenney
;
A.d.shore
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
54.
Realistic Database for Semiconductor Devices Analysis
机译:
半导体器件分析的现实数据库
作者:
C.G.Kim
;
B.S.Sun
;
J.H.Koo
;
G.J.Jang
;
S.Y.Lee
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
55.
Preliminary Study of Alternative Material Development of ballistic Attributes
机译:
弹道属性替代材料发展的初步研究。
作者:
D.S.Kim
;
S.Nemat-Nasser
;
Y.Kim
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
56.
Performing circuit Modification and Debugging Using Focused-Ion-Beam on Multi-Layered C4 Flip-Chip Devices
机译:
在多层C4倒装芯片器件上使用聚焦离子束进行电路修改和调试
作者:
S.X.Li
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
57.
Passive Voltage contrast Technique for Rapid In-Line Characterization and Failure Isolation During Development of Deep-Submicron ASIC CMOS Technology
机译:
在深亚微米ASIC CMOS技术开发过程中实现快速在线特征和故障隔离的无源电压对比技术
作者:
V.Liang
;
H.Sur
;
S.Bothra
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
58.
Advanced Failure Analysis of Deep-Submicron CMOS Device Dopant Profiles Using Scannign Kelvin Probe Microscopy
机译:
使用Scannign Kelvin探针显微镜对深亚微米CMOS器件掺杂分布进行高级故障分析
作者:
L.Moszkowicz
;
P.Kaszuba
;
J.Slinkman
;
L.Doezema
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
59.
AC Hot-Carrier Effects Characterization by Circuit Modification Using Focused Ion Beam
机译:
使用聚焦离子束通过电路修改来表征交流热载流子效应
作者:
Y.Yoo
;
C.Lee
;
J.Lee
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
60.
A Selected Area Planar TEM (SAPTEM) Sample Preparation Procedure for Failure Analysis of Integrated Circuits
机译:
用于集成电路故障分析的选定面积平面TEM(SAPTEM)样品制备程序
作者:
S.Subramanian
;
P.Schani
;
E.Widener
;
P.Liston
;
J.Moss
;
V.Soorholtz
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
61.
A Study on Discolored Bondpads and Galvanic Corrosion
机译:
变色键合板和电腐蚀的研究
作者:
H.Younan
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
62.
A Novel Fault Isolation Technique Using Noise Detection and characterization of Light Emitted From Integrated Circuits
机译:
一种利用噪声检测和集成电路发光特征的故障隔离新技术
作者:
H.Zheng
;
J.patterson
;
G.P.Li
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
63.
Non-Contact Probing of Integrated Circuits Using Electrostatic Force Sampling
机译:
使用静电力采样的集成电路非接触式探测
作者:
G.E.Bridges
;
D.Thomson
;
R.Qi
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
64.
Microthermal Imaging Based on the Transmission Change of a Thermochromic Dye Film
机译:
基于热致变色染料膜透射率变化的微热成像
作者:
H.Ban Y.Komine
;
T.Takeda
;
S.Nakamura
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
65.
Micro-Raman Spectrscopy Evaluation of the Local Mechanical Stress in Shallow Trench Isolation CMIS Structures: Correlation With Defect Generationand Diode Leakage
机译:
浅沟槽隔离CMIS结构中局部机械应力的显微拉曼光谱评估:与缺陷产生和二极管泄漏的关系
作者:
I.De Wolf
;
G.Froeseneken
;
H.E.Maes
;
M.Bolt
;
K.Barla
;
A.Reader
;
P.J.McNally
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
66.
Mechanical/plasma Decapsulation Method and Thermal Finite-Element analysis Provide Explanation ofr SMB Zener Failures
机译:
机械/等离子解封装方法和热有限元分析提供了SMB齐纳故障的解释
作者:
K.Kime
;
C.Reed
;
J.Disilvestro
;
R.Ruiz
;
S.Keeton
;
G.P.Thome
会议名称:
《ISTFA'98》
|
1998年
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