机译:SRAM基于SRAM的FPGA的SEU硬化电路的设计与表征
Beijing SunWise Space Technol Ltd Beijing 100190 Peoples R China;
Beijing SunWise Space Technol Ltd Beijing 100190 Peoples R China|Beijing Inst Control Engn Beijing 100190 Peoples R China;
Chinese Acad Sci Inst Elect Beijing 100190 Peoples R China;
Error correction code (ECC); memory; multibit upset (MBU); radiation hardened by design; single-event upset (SEU); SRAM-based field-programmable gate array (FPGA); triple interlocked latch (TILL);
机译:基于SRAM的SEU硬化电路的设计与表征
机译:支持基于SRAM的SEU和多个SEU的故障注入平台
机译:用于空间应用和设备表征的现场可编程门阵列(FPGA)的SEU加固
机译:基于商业SRAM的FPGAα颗粒诱导的TMR硬化电路对多种SEU的敏感性评估
机译:硅锗HBTS中SEU的三维模拟和设计的辐射硬化。
机译:用于辐射硬化电荷敏感放大器的集成电路设计最多2个MRAD
机译:在基于sRam的FpGa上设计硬化电路的集成流程