机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅锡合金在镀镍铜基底上的扩散行为和接头可靠性与回流时间的关系
Department of Metallurgical Materials Engineering National Institute of Technology Karnataka">(1);
Department of Metallurgical Materials Engineering National Institute of Technology Karnataka">(1);
Lead-free solders; Spreading behaviour; Reflow time; Joint reliability;
机译:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金在铜基板上的润湿动力学和接头强度与回流时间的关系
机译:回流时间对裸露和镀镍铜基板上Sn-2.5Ag-0.5Cu焊料的润湿行为,显微组织演变和接头强度的影响
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:脉冲加热回流焊中Sn-Ag-Cu无铅焊点的可靠性和微观结构研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征