Pb-free soldering; Sn-Zn alloy; electrodeposition; citric acid complex; enforced solid solution; thermal annealing; solder-joint; intermetallic compound; tensile strength; stress–strain;
机译:金属间化合物对Sn-Zn合金铜接缝机械性能的影响(Vol 248,PG 123,2017)
机译:金属间化合物对Sn-Zn合金铜接头焊接超声波焊接机械性能的影响
机译:电沉积铜薄膜的织构和力学性能
机译:电沉积铜薄膜的织构和机械性能。
机译:电沉积铜镍多层薄膜的机械性能。
机译:浴液流体动力学对电沉积镍 - 钴合金微机械性能的影响
机译:电沉积铜薄膜的织构和力学性能。
机译:商品焦磷酸盐和酸性硫酸铜溶液电沉积铜的某些力学性能