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含水铜镀浴和用于将铜或铜合金沉积到基底上的方法

摘要

本发明涉及双脲衍生物及其在印刷电路板、IC基底、用于电子应用的半导体和玻璃器件的制造中在用于铜和铜合金沉积的含水镀浴中的用途。本发明的镀浴包含至少一种铜离子源和双脲衍生物。该镀浴对于用铜填充凹陷结构和柱状凸起结构的构建特别有用。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-10

    授权

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  • 2018-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D7/12 申请日:20160830

    实质审查的生效

  • 2018-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20160830

    实质审查的生效

  • 2018-04-17

    公开

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  • 2018-04-17

    公开

    公开

  • 2018-04-17

    公开

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