首页> 外文OA文献 >Control of bath and effect of contaminants in copper pyrophosphate circuit board plating baths.

【2h】

Control of bath and effect of contaminants in copper pyrophosphate circuit board plating baths.

机译：铜磷酸铜镀敷浴浴和污染物的控制及其影响。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Fujio ASA;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1989
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths - Part II: Overall system [J] . Gattrell M., MacDougall B., Henuset YM., Journal of Applied Electrochemistry . 2002,第12期

机译：印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法-第二部分：整体系统
2. An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths - Part I: Anode performances [J] . Gattrell M., MacDougall B., Henuset YM., Journal of Applied Electrochemistry . 2002,第9期

机译：印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法-第一部分：阳极性能
3. An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths Part I: Anode performances [J] . M. Gattrell, B. MacDougall, Y.M. Henuset, Journal of Applied Electrochemistry . 2002,第9期

机译：印刷电路板硫酸铜电镀液中总有机碳控制的电化学方法第一部分：阳极性能
4. Detection of Suppressor Breakdown Contaminants in Copper Plating Baths [C] . P.Bratin, G.Chalyt, A.Kogan, The Meeting of the Electrochemical Society . 2003

机译：检测铜电镀浴中抑制剂细分污染物
5. Mechanism of SPS acceleration in a PEG containing copper plating bath [D] . Kreider, Ashleigh 2012

机译：含PEG铜镀液中SPS加速的机理
6. Legionella pneumophila in aerosols from shower baths. [O] . P. J. Dennis, A. E. Wright, D. A. Rutter, 1984

机译：淋浴中的气溶胶中的军团菌嗜肺菌。
7. Bright tin-lead alloy plating from pyrophosphate baths. [O] . Tsukasa SONODA, Mamoru SUGIMOTO, Masayoshi NISHIRA, 1989

机译：亮锡铅合金从焦磷酸盐浴中镀层。
8. Contaminant Removal from Plating Baths. Bench-Scale Evaluation of ElectrolessNickel Bath Rejuvenation. Volume 5 [R] . Palepu, P. T., Wu, H., Rose, J. K., 1995

机译：电镀槽中的污染物去除。化学镀镍浴再生的实验室评估。第5卷

Control of bath and effect of contaminants in copper pyrophosphate circuit board plating baths.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅