EVG,TSVを用いた三次元実装プロセス装置幅広いラインナップであらゆる工程に対応TSVによる電子デバイスの高集積化に期待

摘要

半導体製造プロセスの微細化と並び高集積化技術とrnして注目を集める三次元実装。その実現に向け，半rn導体デバイスメーカーならびに製造装置メーカー各rn社では，様々なTSV形成プロセスが研究，開発さrnれている。本稿では，高精度半導体製造装置のリーrnディングサプライヤであるEVGの日本法人イーヴrnイーグルーフジャパンテクノロジー本部デイレクrnタースニルウイクラマナヤカ矧こTSV形成プロセrnスと同社が提供するTSVプロセス装置について伺rnった。