机译:基于抗剪强度测试和有限元分析的胶上焊料(SOR)互连设计及其可靠性评估
Advanced Microsystem Packaging and Nano-Mechanics Research Lab., PME Advanced Packaging Research Center, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan;
机译:使用球抗剪强度测试和板级有限元分析对带有应力缓冲层的士兵进行可靠性评估
机译:冲击条件下元件焊球可靠性的系统设计和测试条件的有限元建模
机译:通过瞬态热测试和瞬态有限元模拟分析大功率LED的焊点可靠性
机译:基于有限元分析的TSV插入式封装焊料凸点的热疲劳可靠性设计。
机译:基于随机有限元的结构分析和可靠性评估。
机译:近端尸体股骨制备用于断裂强度测试和基于CT的定量有限元分析
机译:pUR夹芯板弯曲试验中抗剪强度的测量:难度分析和有限元模拟