机译:通过瞬态热测试和瞬态有限元模拟分析大功率LED的焊点可靠性
Tech Hsch Ingolstadt, D-85049 Ingolstadt, Germany;
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Tech Hsch Ingolstadt, D-85049 Ingolstadt, Germany;
Tech Hsch Ingolstadt, D-85049 Ingolstadt, Germany;
Lumileds Germany GmbH, D-53068 Aachen, Germany;
Univ Padua, I-35131 Padua, Italy;
Transient thermal analysis; Thermal resistance; Reliability; Solder joint; Light emitting diode LED;
机译:使用有限元分析模拟微电子封装中焊点的可靠性测试
机译:瞬态热分析作为高灵敏度测试方法,用于温度循环测试期间大功率LED的可靠性研究
机译:瞬态热电磁耦合有限元分析,用于模拟超导磁体的猝灭效应
机译:通过瞬态热测量和有限元模拟对高功率LED焊点裂缝长度和裂缝位置的分析
机译:有限元分析在电力工程中耦合场非线性瞬态问题中的应用。
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:使用有限元分析确定电力电缆的瞬态热性能
机译:小鼠耦合磁体淬火耦合瞬态热和电磁有限元分析。