一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法

摘要

本申请公开了一种半导体器件瞬态热测试的数据分析方法，包括以下步骤：步骤一、采用热阻热容模型来建立一级RthCth模型；步骤二、使用多级RthCth模型来进行半导体产品的瞬态热响应计算；步骤三、采用RthCth模型对数据进行卷积运算处理。具有以下优点：解决了无法对应到被测器件的物理结构上、无法直接提供用于数值分析的数据、无法提供用于瞬态仿真的数学模型的问题。