机译:使用低介电常数SiC:H衬里的Cu互连提高Cu层的附着强度
Institute of Microelectronics, 11 Science Park Road, Science Park II, Singapore 117685;
adhesion strength; Cu layer; trimethylsilane; Cu diffusion liner;
机译:增强Cu / low k多层互连中单层和多层介电膜堆叠上Cu层的附着强度
机译:Cu / low-k多级互连中不同厚度的Cu籽晶层的粘附强度的增强
机译:使用重新沉积在用于Cu / low-k互连的等离子增强CVD电介质堆栈的界面处的薄膜来增强附着力和减少胺
机译:低介电常数衬套在铜互连中的铜层粘附强度研究
机译:研究用于IC互连应用的Cu上超薄Ag覆盖层的电阻率热系数的量子振荡。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强