机译:预测焊点低周疲劳寿命的内聚区模型
Rockwell Scientific, 1049, Camino Do Rios, Thousand Oaks, CA 91360, USA;
cohesive zone model; fracture; fatigue life; solder joints; damage mechanics;
机译:用于预测焊点寿命的热机械粘结区模型
机译:热循环条件下SMT焊点剪切疲劳损伤位错模型与寿命预测
机译:BGA焊点的断裂载荷预测:内聚区建模和实验验证
机译:基于Sn的无铅焊点的低循环疲劳和疲劳寿命预测不确定性的分析
机译:计算有效的区域阵列焊点疲劳寿命预测:基于经验的模型和基于损伤的模型的比较。
机译:AZ31镁合金低循环疲劳寿命预测的磁滞回线和应变能密度的综合建模
机译:基于内聚区模型的混合模式载荷条件下低周疲劳裂纹扩展预测