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机译:粘合时间和温度对玻璃倒装芯片上各向异性导电-非导电粘合膜的物理性能的影响
机译:粘接温度对有机衬底上倒装芯片各向异性导电膜(ACF)性能和可靠性的影响
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:使用树脂封装片的新型倒装芯片键合技术NSD(非导电膜柱形凸点直接互连)方法―通过FEM检查材料物理性能和接头可靠性―
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:牺牲性粘接:玻璃微芯片的一种强大的制造方法
机译:BGACSPKGD的趋势。使用各向异性导电膜的倒装芯片键合芯片尺寸/级封装制造。