机译:开发用于电镀Au-Sn合金膜的稳定的非氰化物溶液
Department of Chemical and Materials Engineering, University of Alberta, Edmonton, Alberta, Canada T6G 2G6;
机译:使用响应面方法评估使用非氰化物电镀液的Cu-Sn合金共沉积中的有效参数
机译:使用稳定的泡沫电解质溶液电镀镍膜
机译:溶液pH和电流密度对电镀CoNdNiMnP永磁薄膜膜阵列矫顽力的影响
机译:搅拌速度对非氰化物共电镀Au-Sn薄膜组成和形貌的影响
机译:通过脉冲电镀法从含有乙二胺作为稳定剂的溶液中共沉积的电镀金锡焊料合金的结构和组成
机译:硫酸盐中Ni18P合金表面膜的纳米结构最大熵法求解
机译:低级金合金非氰化物电解灭耕钾的发展及抛光行为的阐明