法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-29
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 5/18 授权公告日:20120523 终止日期:20150514 申请日:20100514
专利权的终止
2012-05-23
授权
授权
2010-11-03
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/18 申请日:20100514
实质审查的生效
2010-09-15
公开
公开
机译: 用于制造Au-Sn合金焊料层和Au-Sn合金焊料层的Au-Sn Au-Sn Au-Sn Au-Sn合金焊料膏方法
机译: Au-Sn合金焊膏,制造Au-Sn合金焊料层的方法,以及Au-Sn合金焊料层
机译: AU-Sn非氰化物基Au-Sn合金电镀液