机译:化学放大电子束抗蚀剂中线边缘粗糙度形成的溶解因子分析
Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Ibaraki, Osaka 5670047, Japan;
机译:化学放大电子束抗蚀剂的质子和阴离子分布及线边缘粗糙度
机译:根据分辨率,线边缘粗糙度和灵敏度之间的权衡关系,化学放大抗蚀剂的最佳溶解点
机译:蒙特卡罗揭示的后光学光刻中化学放大抗蚀剂的分辨率,线条边缘粗糙度和灵敏度之间的关系,以及溶解模拟
机译:低能电子束光刻化学放大抗蚀剂中线边缘粗糙度的研究
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:千兆光刻化学放大阳性电子束抗蚀剂树脂基质和酸不稳定溶出剂的结构设计。
机译:甲基丙烯酸酯基电子束抗蚀剂聚合物降解和选择性溶解的化学因素:核磁共振和电子自旋共振研究