机译:介电击穿引起的外延:超薄栅极电介质的普遍击穿缺陷
MOSFET; dielectric thin films; electric breakdown; epitaxial layers; inversion layers; semiconductor device breakdown; transmission electron microscopy; 2.5 V; MOSFET; breakdown defect; dielectric breakdown induced epitaxy; inversion mode; transmission electron micr;
机译:高K栅堆叠的介电击穿与超薄氧化物的逐步击穿之间有很强的类比
机译:用Ru电极选通的MOCVD生长的Hf_xSi_(1-x)O_y超薄栅极电介质中的氧化f空位缺陷的证据
机译:Ge上超薄高k栅极电介质的介电弛豫和缺陷产生的可靠性评估研究
机译:介电击穿引起的外延:超薄栅极电介质的普遍击穿缺陷
机译:将超薄(1.6-2.0 nm)RPECVD堆叠的氧化物/氮氧化物栅极电介质集成到双多晶硅栅极亚微米CMOSFET中。
机译:具有TiO2栅极电介质的超薄VO2通道中的正偏置栅极控制的金属-绝缘体过渡
机译:注入注入电荷作为表征超薄HfSiON栅极电介质击穿可逆性的参数
机译:区域熔化 - 重结晶硅 - 绝缘体薄膜上产生的缺陷相关介电击穿,变化陷阱和界面态氧化物生成