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机译:晶圆级封装中的高电阻率多晶硅作为RF衬底
Lab. of High-Frequency Technol. & Components, Delft Inst. of Microelectron. & Submicrontechnology, Netherlands;
Q-factor; chip scale packaging; coplanar waveguides; dielectric losses; elemental semiconductors; passive networks; silicon; wafer-scale integration; 1 GHz; 17 GHz; RF passive components; RF substrate; Si; coplanar waveguides; dielectric constant; dielectric losses; hig;
机译:CPW线在激光晶化多晶硅钝化高阻硅衬底上的传输性能
机译:表面钝化高电阻率硅衬底上CPW传输特性的纳米晶硅厚度依赖性
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的RF应用的晶片级包装
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机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:高电阻多晶硅作为晶圆级封装中的RF衬底