パッケージスタックSiP技術: 新たな展開を見せる3次元SiP技術

摘要

“Three Dimensional System in Package（3D-SiP）”は，1998年に開発され生産段階に入った“Chip-Stacked CSP”から発展した。現在，携帯電話のデファクトスタンダードデバイスとなった“Combination Memory”は，CSPのコンパクト性と高性能化に貢献した。以来，関心は，ロジックチップとメモリチップを結合した真の3D-SiPを実現するための「パッケージスタック」技術にフォーカスされてきている。近い将来，シリコン貫通ビアやワイヤレスインターコネクトのような，最先端技術が3D-SiPに使われるだろう。本稿では，3D-SiPの時代となる，2000年代の最初の10年間のパッケージ技術の発展について解説する。