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李浪平; 王正义;
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022;
系统级封装; 技术; 应用;
机译:利用系统级封装(SiP)方法和商用PCB技术的低成本24 GHz电路的开发
机译:研究使用SIP(系统级封装)技术进行ASIC /内存集成的可靠性问题的研究
机译:毛细管微萃取技术的发展与应用:综述
机译:使用有机插入物的系统级封装(SiP)的3D集成:面向高端电子产品的SiP-Interposer-SiP
机译:用于系统级封装技术的传感和发电的氧化锌纳米线。
机译:物理和化学原理在厌氧细菌培养中的发展与应用综述
机译:使用系统级封装(SiP)的具有功率放大器的完全集成式UHF RFID移动阅读器
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:系统级封装(SIP)组件
机译:系统级封装(SIP)
机译:具有双层压板中介层的系统级封装(SIP)
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