日月光与华亚科技携手拓展系统级封装技术(SiP)

摘要

日月光半导体日前宣布与华亚科技携手合作拓展系统级封装（SiP,System in Package）的技术制造能力。华亚科技将为日月光提供2.5D芯片技术应用的硅中介层（silicon interposer）的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高端工艺能力,提供高品质、