一种基于SiP技术的高效能PSoC芯片及其封装结构

摘要

本发明公开了一种基于SiP技术的高效能PSoC芯片，包括处理器裸芯、多片DDR裸芯、多片Flash裸芯、双电源总线收发器裸芯、电源芯片和若干阻容分立器件，所有裸芯、成品芯片以及若干阻容分立器件通过SiP技术封装为一体，可节约板卡的板面积，减少硬件成本，降低板卡设计难度，实现嵌入式板卡的小型化、高集成化；一种PSoC芯片封装结构，采用EHS‑FCBGA封装方式，包括散热盖，散热盖的四周边沿处为第一粘接区域，散热盖上在对应裸芯的位置处内凹形成异形槽，异形槽的深度等于RDL后最高裸芯的竖直高度和导热胶厚度两者之和；异形槽的槽底设置凸台；散热盖采用平铺布局的异型stamp方式，既减少了芯片尺寸，又兼顾粘接强度和散热性能。