基于嵌入式技术的SIP专用芯片测试平台研究

摘要

随着嵌入式技术的快速发展，嵌入式测试平台开始成为市场主流，但现有的测试平台存在很多问题，如只能进行单一芯片测试、通信稳定性差、测试手段过于单一、缺乏错误反馈机制、成本高等。本课题的研究目的是设计一种基于嵌入式技术的SIP芯片专用测试平台，该测试平台自主搭建，采取人机互动机制，以测试SIP芯片为目的。 SIP芯片专用测试平台由TI6713芯片、TI6678芯片、SIP芯片、神州IV-ARM、上位机以及扩展模块组成。首先使用CCS软件完成所有底层芯片的单元测试、模块测试;利用双口RAM实现底层芯片间的通信，完成芯片间的联动测试;通过SPI通信完成ARM与底层芯片间数据交换;借助ARM的桥梁作用，完成USB通信，实现底层芯片与上位机的数据交换;同时，通过ARM的二次校验提高通信稳定性;程序移植时，底层芯片借助自带的烧写包完成目标代码的烧写，ARM采取在线烧写;系统测试阶段，上位机以串口测试为辅，LabVIEW-USB测试为主;串口测试主要是借助串口助手，完成对底层芯片的确认测试、系统测试;LabVIEW-USB测试借助LabVIEW软件完成上位机人机界面开发，该方法设置了后台监测机制，记录测试信息，在人机界面设置测试进程，实时了解测试结果，利用单项、综合、拷机等多种测试模式，提高测试精度;预留的芯片扩展模块，便于后期产品功能扩充以及应急备用。 通过SIP芯片测试平台可以测试、筛选不同类型的芯片，降低开发成本;实现芯片间的联动测试，弥补现有测试平台的空白;利用ARM的二次校验机制以及上位机的多种测试模式，提高测试稳定性和测试精度;借助上位机的后台监测机制，便于测试人员可以实时了解测试信息;串口、LabVIEW-USB的测试模式，提高了测试平台的实用性和市场价值。

目录

声明

摘要

1 绪论

1．1研究背景及意义

1．2国内外研究现状

1．3本文主要研究内容

1．4论文组织结构

2嵌入式软件测试技术

2．1嵌入式系统概述

2．1．1嵌入式系统的定义

2．1．2嵌入式系统的分类

2．1．3嵌入式系统的特性

2．1．4嵌入式系统的开发流程

2．2软件测试概述

2．2．1软件测试的目的

2．2．2软件测试的等级

2．3嵌入式软件测试

2．3．1嵌入式软件的定义和分类

2．3．2嵌入式软件的特性

2．3．3嵌入式软件的开发

2．3．4嵌入式软件的测试策略

2．3．5嵌入式软件测试的主要方法

2．4 SIP芯片与嵌入式技术

2．4．1 SIP芯片简介

2．4．2 SIP芯片测试平台

2．4．3 SIP芯片在嵌入式技术中应用

2．5本章小结

3嵌入式软件测试平台的设计与分析

3．1测试平台的设计

3．1．1测试平台设计的前提

3．1．2测试平台的提出

3．1．3测试平台的整体结构

3．2测试方案的选择

3．3测试平台软件组成

3．4测试用例生成技术

3．5程序移植

3．6本章小结

4 SIP专用芯片测试平台的实现

4．1测试平台的通信设计

4．2上位机与ARM之间的USB通信

4．2．1 USB通信介绍

4．2．2 ARM芯片USB通信的实现

4．2．3上位机USB通信的实现

4．2．4测试平台USB通信的实现

4．3 ARM与主控DSP之间的SPI通信

4．3．1 SPI通信介绍

4．3．2 SPI通信的实现

4．3．3测试平台SPI通信的实现

4．4 DSP之间的双口RAM通信

4．4．1 RAM通信

4．4．2双口RAM通信的实现

4．5测试报告生成机制

4．6本章小结

5 SIP专用芯片测试平台的应用

5．1 SIP专用芯片测试平台界面

5．2 SIP专用芯片测试平台测试流程

5．3 SIP专用芯片测试平台的应用

5．4本章小结

6 总结

6．1全文总结

6．2论文的创新点

6．3论文的不足之处

7展望

参考文献

9攻读工程硕士学位期间发表论文情况

致谢