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系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战

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摘要

系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段.国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向.本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战.

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来源
《中国集成电路》 |2006年第9期|60-63|共4页
作者
蔡坚; 王水弟; 贾松良;
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作者单位

清华大学微电子学研究所;

清华大学微电子学研究所;

清华大学微电子学研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
系统级封装; 集成技术; 半导体技术; 多功能化; 电子产品; 互连技术; 封装技术;

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