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A model for analyzing the interface properties of a semiconductor-insulator-semiconductor structure. II. Transient capacitance technique

机译:用于分析半导体-绝缘体-半导体结构的界面特性的模型。二。瞬态电容技术

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摘要

For pt.I see ibid., vol.39, no.7, p.1740-46 (1992). A bias-scan deep-level transient spectroscopy (DLTS) method for measuring interface states in a semiconductor-insulator-semiconductor (SIS) capacitor structure is described. Introducing a charge coupling factor between the film/oxide (F/O) and the substrate/oxide (S/O) interfaces made it possible to extract interface trap densities from the measured transient signals. This technique was used to determine the interface trap densities and capture cross sections at both the F/O and S/O interfaces of SIMOX (separation by implantation of oxygen) based SIS capacitors.
机译:关于第一部分,见同上,第39卷,第7期,第1740-46页(1992年)。描述了一种用于测量半导体-绝缘体-半导体(SIS)电容器结构中界面状态的偏置扫描深层瞬态光谱法(DLTS)方法。通过在薄膜/氧化物(F / O)和基底/氧化物(S / O)界面之间引入电荷耦合因子,可以从测量的瞬态信号中提取界面陷阱密度。该技术用于确定基于SIMOX的SIS电容器的F / O和S / O界面的界面陷阱密度和横截面(通过注入氧进行分离)。

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