机译:通过氧化沉积和$ hbox {N} _ {2} hbox {O} $退火制成的4H-SiC {0001}和非基面上的P沟道MOSFET
$(hbox{000} bar{hbox{1}})$; $(hbox{03}bar{hbox{3}} hbox{8})$; $(hbox{11}bar{hbox{2}}hbox{0})$; Channel mobility; deposited oxide; interface state density; metal–oxide–semiconductor field-effect transistor (MOSFET); p-channel; silicon carbide (SiC);
机译:在Sub-400上以(100)和(111)表面取向制造的锗锡(GeSn)p沟道MOSFET <公式> <表达式> =“ tex> =” $ X {circ} hbox {C} hbox {Si} _ {2} hbox {H} _ {6} $ tex> formula>钝化
机译:使用
机译:利用$ hbox {HfO} _ {2} $栅极电介质通过多沉积室温多退火工艺制造的MOSFET的器件性能和可靠性提高
机译:离子注入n阱上制造的4H-SiC(0001)p沟道MOSFET的控制特性
机译:氧化锌纳米粒子墨水的瞬态激光退火以制造氧化锌薄膜晶体管
机译:氢气下生长后退火在4H-SiC(0001)上外延石墨烯中的高电子迁移率
机译:通过氧化沉积和N2O退火制造的4H-SiC {0001}和非基面上的P沟道MOSFET
机译:原子层沉积制备透明氧化物TFT