机译:栅极/隔离层沟道重叠,栅极氧化物EOT和缩放对DG-RFET器件特性的影响
Department of Electronics and Communication Engineering, Microelectronics and VLSI Group, Indian Institute of Technology Roorkee, Roorkee, India;
Department of Electronics and Communication Engineering, Microelectronics and VLSI Group, Indian Institute of Technology Roorkee, Roorkee, India;
Logic gates; Tunneling; Performance evaluation; Transistors; Junctions; Metals; Semiconductor device modeling;
机译:在具有2.5 nm EOT的背栅式MoS2薄片设备上演示2e12 cm(-2)eV(-1)2D氧化物界面陷阱密度
机译:多栅极配置对多晶硅纳米线SONOS器件特性的影响
机译:器件缩放对深亚微米薄栅氧化物CMOS器件的1 / f噪声性能的影响
机译:栅极下重叠对16 nm DGMOS器件中栅极电容和栅极隧穿电流的影响
机译:机械应力对硅和锗金属氧化物半导体器件的影响:沟道迁移率,栅极隧穿电流,阈值电压和栅极堆叠
机译:基于氧化镧的亚纳米EOT栅极电介质的界面
机译:用于纳米级CMOS器件的超薄栅极氧化物和高k电介质的可靠性建模
机译:具有快速生长的超薄siO2栅极绝缘体的mOs(金属氧化物半导体)器件的界面和击穿特性。