机译:用于1200V级SiC器件的深沟道U形场板边缘端接的设计和表征
Hong Kong Univ Sci & Technol Dept Elect & Comp Engn Hong Kong Peoples R China;
Fuji Elect Co Ltd Matsumoto Nagano 3900821 Japan;
Deep-trenchedge termination; ideal planar junction breakdown voltage; liquid crystal (LC) thermal measurement; power semiconductor devices;
机译:4H-SiC器件的高效率沟槽端接的设计与表征
机译:铝离子横向散布对高压4H-SiC器件边缘端接设计的影响
机译:具有场板和浮动保护环边缘终端结构的Ni / 4H-SiC(0001)肖特基二极管阵列的设计,制造和表征
机译:用于高压4H-SIC器件的紧凑型和经济高效的边缘终端设计
机译:用于大功率和高温应用的6H-SiC器件的设计和表征。
机译:Dyndse:用于上下文 - 自适应可穿戴物联网边缘设备的自动多目标设计空间探索
机译:现场平板辅助RESURF设备的设计优化