Integrated circuits; Fabrication; Silicon carbide; PIN photodiodes; Scalability; Implants; High-voltage techniques;
机译:斜面结终止扩展— 4H-SiC高压器件的新型边缘终止技术
机译:4H-SiC-多浮区连接端接扩展中高压器件的新型边缘端接技术
机译:铝离子横向散布对高压4H-SiC器件边缘端接设计的影响
机译:近距离磨削对高压4H-SIC器件边缘终端设计的影响
机译:功率碳化硅器件中的边缘端接和RESURF技术。
机译:4H-SiC GTO器件中异常的位错聚集引起的正向压降
机译:用于高压4H-SIC器件的紧凑型沟槽辅助空间调制JTE设计
机译:紧凑型毫米波器件:介质负载Carm,高压Carm,慢波波长和高谐波回旋管。