机译:局部电热退火修复全能栅极MOSFET中总电离剂量引起的损坏
School of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea;
Joule heat; MOSFET; electro-thermal annealing (ETA); gate-all-around (GAA); nanowire; self-curable; total ionizing dose (TID);
机译:使用电退火修复因热载流子注入引起的性能下降的自固化全能栅极MOSFET
机译:超大规模超薄沟道纳米线(NW)全能栅极(GAA)InGaAs MOSFET中的总电离剂量(TID)效应
机译:总电离剂量对低于100 nm的全栅MOSFET的影响
机译:绝缘体上部分耗尽的NMOSFET中总剂量引起的耦合效应分析
机译:单事件瞬态和总电离剂量对低于10 nm节点CMOS的III-V MOSFET产生影响。
机译:Saw1本地化到修复位点但不需要Rad10来修复酿酒酵母单链退火过程中带有短的非同源3瓣的中间体。
机译:28-NM散装MOSFET照射到超高全电离剂量的迁移率降解