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机译:具有离子注入到高纯度半绝缘SiC衬底中的侧门结构的n-和p-JFET的常关400°C操作
Kyoto Univ, Dept Elect Sci & Engn, Kyoto 6158510, Japan;
Kyoto Univ, Dept Elect Sci & Engn, Kyoto 6158510, Japan;
Kyoto Univ, Dept Elect Sci & Engn, Kyoto 6158510, Japan;
SiC JFET; normally-off; ion implantation;
机译:通常关闭400°C的N和P-JFET的操作,其具有通过离子注入的侧栅结构制造成高纯度半绝缘SiC基板
机译:通过离子注入高纯度半绝缘衬底形成的n型和p型4H-SiC的电性能
机译:SiC垂直通道N-和P-JFET通过离子植入完全制造
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机译:使用电子束熔化工艺制造的高纯度铌结构的表征。
机译:纳米SiC颗粒的预氧化处理对粉末冶金热挤压制备SiC / Mg-8Al-1Sn复合材料组织和力学性能的影响。
机译:基于半绝缘GaN的GaN金属氧化物半导体器件的常关操作的可能性
机译:衬底和注入对半绝缘Gaas制备的mEsFET结构阈值电压的影响模拟