机译:烷氧基β萘酚对低电阻率Cu互连施加Cu电沉积的影响
CopperElectrodepositionAdditiveTrenchResistivity;
机译:烷氧基β萘酚对低电阻率Cu互连施加Cu电沉积的影响
机译:用于新兴互连系统中的Cu上沉积的超薄Ag膜的热阻系数
机译:低电阻,高可靠性Cu / Low-k互连和其他应用的通孔和线路上ALD TaN的离散研究
机译:SU 430基板上Mn-Cu合金的脉冲电流电沉积作为SUS 430基板作为SOFC互连涂层的涂料
机译:研究用于IC互连应用的Cu上超薄Ag覆盖层的电阻率热系数的量子振荡。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:沉积在Cu上沉积的超薄Ag膜的热阻率,以在新兴互连系统中的应用