机译:具有硅通孔及其3D集成的77-GHz汽车雷达前端嵌入式晶片级封装
Institute of Microelectronics, Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapore|c|;
3-D integration bandpass filter; automotive radar; embedded wafer level packaging (EMWLP); substrate-integrated waveguide (SIW); through silicon via (TSV);
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:使用嵌入式晶圆级封装平台(EMWLP)的SiP技术展示了高达77 GHz的高质量和低损耗毫米波无源器件
机译:嵌入式玻璃垃圾箱的设计为77GHz汽车雷达的包装包装
机译:具有微帽阵列的前端晶圆级微系统封装技术。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:用于晶片级封装和RF无源器件集成的高电阻多晶硅衬底的特性