退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN108538781A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 新科金朋有限公司;
申请/专利号CN201810447726.8
发明设计人 R.D.彭德斯;
申请日2013-03-08
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人周学斌
地址 新加坡新加坡市
入库时间 2023-06-19 06:29:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20130308
实质审查的生效
2018-09-14
公开
机译: 薄型3D扇出嵌入式晶圆级封装(EWLB),用于应用处理器和存储器集成
机译:具有硅通孔及其3D集成的77-GHz汽车雷达前端嵌入式晶片级封装
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:适用于3D封装/ 3D-SiP(系统级封装)应用的3D eWLB(嵌入式晶圆级BGA)技术
机译:非易失性存储器与易失性存储器的集成,用于嵌入式存储器体系结构和信号处理应用
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:用于晶片级封装和RF无源器件集成的高电阻多晶硅衬底的特性
机译:使用3D计算机光学存储器的非增殖应用的中子检测和表征[使用3D光学计算机存储器用于辐射探测器/剂量计。最后进度报告]