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机译:细间距探头和互连的可转换尖端技术
IBM Watson Research Center Yorktown Heights NY USA;
Probes; Substrates; Silicon; Contacts; Cavity resonators; Parallel processing; Force;
机译:使用细间距Cu-Cu互连的多芯片嵌入技术
机译:基于具有细间距芯片互连的硅载体的下一代封装系统(SOP)技术的开发
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机译:使用各向异性焊膏和激光辅助键合技术开发具有细间距互连的柔性器件的键合工艺
机译:通过应用高级无线通信技术,进行无线芯片间互连通信系统的系统级分析和设计。
机译:一种尺寸适合所有人吗?关于参与性技术评估的制度化及其与国家决策方式的相互联系:瑞士和奥地利的案例
机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为