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机译:使用细间距Cu-Cu互连的多芯片嵌入技术
3-D Systems Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA;
Assembly; Bonding; Cavity resonators; Reliability; Substrates; Surface treatment; Vehicles; Copper; interconnections; packaging;
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:细间距探头和互连的可转换尖端技术
机译:基于具有细间距芯片互连的硅载体的下一代封装系统(SOP)技术的开发
机译:高通量和细间距Cu-Cu互连技术,用于多芯片后芯片嵌入
机译:用于多芯片模块互连的性能和功能测试的可测试性技术和优化算法的设计。
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。缩小CU互连铜膜沉积技术的现状与问题。
机译:基于多芯片集成的光互连技术。