机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。缩小CU互连铜膜沉积技术的现状与问题。
机译:富碳低k薄膜的按比例缩小铜互连的均匀性和可靠性的改善
机译:45纳米节点按比例缩小的铜互连与分子孔堆叠(MPS)SiOCH膜的可行性研究
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机译:金属盖覆盖率对按比例缩小的铜互连线的电迁移(EM)容差的影响
机译:新型按比例缩小的多晶硅薄膜晶体管器件和技术。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。 CVD-Cu膜的高速率沉积。
机译:在稀HF溶液中铝,al-Cu和al-si薄膜的亚稳态点腐蚀及其与集成电路互连处理的相关性。