Substrates; Silicon; Bonding; Electrodes; Temperature measurement; Metals; Semiconductor device measurement;
机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:使用各向异性焊膏(ASP)和激光辅助粘合(实验室)技术同时传递和粘接(Sitrab)工艺的同时传递和粘接(SitraB)工艺
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术